Завод полупроводниковых приборов (входит в холдинг “Росэлектроника” Госкорпорации “Ростех”) открыл новую линию литья керамической ленты, которые применяется при изготовлении корпусов для всех типов интегральных микросхем, используемых в отечественной электронике, в том числе военного назначения.
Технические возможности линии позволят получать пленки толщиной менее 300 мкм, которые необходимы для разработки и освоения современных сложны корпусов для интегральных микросхем с числом выводов более 250 и шагом выводов менее 0,5 мм, а также миниатюрных безвыходных корпусов типа LCC. Потребности рынка в таких изделиях постоянно растут и составляют на сегодняшний день в денежном выражении порядка 200 млн. руб. для миниатюрных корпусов типа LCC и более 50 млн. руб. для сложных многовыводных корпусов.
“Нам вполне под силу полностью удовлетворить потребности рынка. Наличие такого высокотехнологичного оборудования позволит предприятию успешно конкурировать с ведущими зарубежными компаниями в данном сегменте. В связи с введением различных санкций в отношении нашей страны данный шаг имеет особую важность”, – отметил генеральный директор “Росэлектроники” Андрей Зверев.
На сегодняшний день металлокерамические корпуса специального назначения для интегральных микросхем и полупроводниковых приборов производства Завода полупроводниковых приборов занимают основную долю рынка (около 60%) керамических изделий в России. (Пресс-служба холдинга “Росэлектроника”/Машиностроение Украины и мира)