В стремлении уменьшить нагрузку электронных приборов на окружающую среду, команда исследователей из Висконсинского университета в Мадисоне в сотрудничестве с исследователями из Министерства сельского хозяйства и Лабораторией лесного хозяйства США (FPL) разработали удивительное решение: полупроводниковый чип, произведенный почти полностью из дерева. Об этом сообщает Facepla.net со ссылкой на News.wisc.edu.
Бумага демонстрирует качества, благодаря которым она может заменить кремний в подложке или несущем слое компьютерного чипа, с помощью целлюлозного нановолокна (CNF), гибкого, биоразлагаемого материала, изготовленного из дерева.
“Большая часть материала в чипе это подложка. Мы используем только менее, чем пару микрометров для всего остального, – объясняет профессор электроники и вычислительной техники из Висконсинского Университета Дженгианг Ма. – Сейчас наши чипы настолько безопасны, что вы можете оставить их в лесу и на них появится грибок. Они становятся безопасными в качестве удобрения”.
Чжиюн Кай, проектный лидер группы инженерных научных исследований в области композитных материалов в FPL, разрабатывал устойчивые наноматериалы с 2009 г. “Если взять большое дерево и разобрать его до отдельного волокна, наиболее распространенным продуктом является бумага. Размерность слоя определяется микронами, – говорит Кай. – Но что, если бы мы могли бы разобрать его дальше на наноуровне? На этом уровне вы можете сделать из этого материала очень прочную и прозрачную бумагу из целлюлозного нановолокна”.
В то время как способность к биологическому разложению этих материалов не будет иметь отрицательного влияния на окружающую среду, Дженгианг Ма считает, что гибкость технологии может привести к широкому распространению этих электронных чипов. (УНИАН/Машиностроение Украины и мира)