Текущая политика официальных властей Китая предусматривает значительные инвестиции в полупроводниковую отрасль. В 2014 г. для этого был организован “большой фонд” China Integrated Circuit Industry Investment Fund (CICIIF) с запланированным объемом финансирования на уровне $10 млрд. (порядка 70 млрд. юаней), сообщает 3Dnews.
В 2015 г. был создан региональный “малый фонд” Shanghai Integrated Circuit Investment Fund (SICIF) с объемом средств для инвестиций в 50 млрд. юаней (около $7,5 млрд.).
Оба фонда, как сообщают околоиндустриальные источники, вложили и собираются вложить немало средств в крупнейшего китайского контрактного производителя полупроводников – в компанию Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC).
По итогам 2014 г. компания SMIC по квартальной выручке почти подобралась к тайваньской компании UMC. Еще немного и она могла бы сдвинуть конкурента с третьего места на четвертое.
Сторонние инвестиции в SMIC в 2015 г. составили $1,5 млрд. плюс $400 млн. в компанию инвестировал “большой фонд” CICIIF. Эти деньги пошли, в том числе, на разработку техпроцесса с нормами 28 нм с использованием HKMG-материалов. Это самый передовой в рамках 28-нм норм техпроцесс, запустить который в промышленных масштабах компания SMIC рассчитывает только к концу 2016 г. Техпроцесс с нормами 28 нм на основе поликристаллического кремния компания запустила в производство летом 2014 г. В его внедрении компании SMIC помогала компания IBM. В текущем году в компанию SMIC собирается вложить некоторую сумму “малый фонд”. Сумма новых инвестиций будет не меньше $750 млн., но не выше $3 млрд.
Основным заказчиком у компании SMIC на 28-нм poly/SiON чипы считается компания Qualcomm. С его помощью она выпускает сотовые модемы и другие вспомогательные чипы. Сборки SoC Qualcomm выпускает с использованием 28-нм техпроцесса на базе HKMG-материалов на линиях TSMC. С недавних пор Qualcomm стала помогать компании SMIC внедрять 28-нм HKMG техпроцесс и рассчитывает на серьезную выгоду от сотрудничества с китайцами. Летом прошлого года Qualcomm вместе с Huawei и Imec инвестировала в SMIC с целью помочь с внедрением 14-нм техпроцесса с FinFET транзисторами.
Но его внедрение на линиях SMIC затянется до 2019 г. Как отмечают западные аналитики, не все измеряется деньгами. В Китае все-таки отсутствуют в достаточном количестве нужные инженеры. Впрочем, это дело наживное. Опыт той же компании SMIC показывает, что при желании и достаточном финансировании можно внедрять техпроцессы мирового уровня. Сегодня с опозданием на два-три года, а завтра – вровень, а то и раньше. (Comments.ua/Машиностроение Украины и мира)