В распоряжении сетевых источников оказалась новая порция информации о флагманском мобильном процессоре Helio X30, который проектирует компания MediaTek. Ранее сообщалось, что передовой чип получит 10 вычислительных ядер в виде четырех кластеров, сообщает 3Dnews.
Это блоки из четырех и двух ядер Cortex-A72, а также два двухъядерных блока Cortex-A53. Благодаря такой многокластерной конфигурации изделие позволит гибко варьировать энергопотребление и быстродействие в зависимости от выполняемых задач.
Процессор будет изготавливаться по 10-нанометровой технологии FinFET на предприятии TSMC. Тактовая частота ядер Cortex-A72 сможет достигать 2,8 ГГц, ядер Cortex-A53 – 2,2 ГГц.
В состав графической подсистемы, если верить имеющимся данным, войдет интегрированный ускоритель PowerVR 7XT. Чип обеспечит поддержку камер с разрешением до 26 млн. пикселей, сдвоенной основной камеры, а также мобильной связи четвертого поколения LTE cat 13.
Первые коммерческие устройства на аппаратной платформе MediaTek Helio X30 появятся в начале 2017 г.
В текущем году MediaTek рассчитывает отгрузить до 480 млн. чипов для мобильных устройств. Из них, как ожидается до 250 млн. придется на решения с поддержкой связи 4G/LTE. (Comments.ua/Машиностроение Украины и мира)