Корпорация Intel будет поставлять модемы для нового поколения iPhone. Речь идет о так называемых baseband-чипах, которые обеспечивают беспроводную связь в мобильных устройствах и отвечают за цифровую обработку сигнала, сообщает 3Dnews.
В доступных в продаже смартфонах Apple используются коммуникационные LTE-микросхемы производства Qualcomm.
По сведениям источника, Intel получит заказ на поставку до 50% модемов для iPhone 7, выход которого ожидается в сентябре. Компания будет самостоятельно упаковывать эти чипы, но их контрактным производством займется Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Компания King Yuan Electronics (KYEC) будет привлечена в качестве подрядчика по тестированию изделий. В TSMC и KYEC воздержались от комментариев.
Два года назад в СМИ проходила информация о том, что Apple будет самостоятельно разрабатывать baseband-чипы, интегрированные с центральными вычислительными процессорами своих мобильных устройств. Пока эти слухи не подтверждаются.
Согласно оценкам аналитиков ABI Research, мировые поставки baseband-чипов с поддержкой LTE в четвертом квартале 2015 г. достигли 323 млн. единиц, что на 22% больше, чем годом ранее. Qualcomm лидирует на этом рынке с долей в 63%. (Comments.ua/Машиностроение Украины и мира)