Машиностроение Украины и мира

США: Intel Corp. заключит крупнейший контракт на рынке мобильных чипов

Следующее поколение iPhone обзаведется чипами производства Intel. Заказ от Apple станет для полупроводниковой корпорации крупнейшим контрактом на рынке мобильных микросхем. Модемы Intel, используемые для подключения телефонов к сотовым сетям, появятся лишь в некоторых моделях iPhone 7 – в тех, что будут продаваться в США у оператора AT&T и некоторых других странах, сообщает 3Dnews.

В Китае, а также у американского оператора Verizon смартфоны Apple по-прежнему будут комплектоваться микросхемами Qualcomm.

Заказы от Apple станут для Intel крупнейшей сделкой в сфере поставок мобильных чипов. В настоящее время процессоры Intel используются не более чем в 1% смартфонов в мире.

Аналитик Sanford C. Bernstein Стейси Рэсгон говорит, что модемы Qualcomm отличаются более производительной сетевой передачей данных по сравнению с решениями Intel. Выручку Qualcomm от сотрудничества с Apple эксперт оценивает в $15 в расчете на один продаваемый iPhone или примерно в $3,5 млрд. в год.

В Qualcomm не стали комментировать информацию о возможном партнерстве Intel и Apple. При этом в апреле генеральный директор Qualcomm Стив Молленкопф говорил, что один из основных заказчиков компании собирается перейти на работу с несколькими подрядчиками. (Comments.ua/Машиностроение Украины и мира)

Exit mobile version