В июне аналитики подразделения DRAMeXchange компании TrendForce сообщили, что вторая половина года будет сопровождаться ростом цен на память для персональных компьютеров. Спустя неполных три месяца выводы DRAMeXchange полностью подтвердились, сообщает 3Dnews.
Контрактные цены на модули DDR3 и DDR4 выросли и продолжат рост едва ли не до конца 2017 г.
Повышению контрактных и, в итоге, розничных цен на модули памяти для ПК способствует необычно высокий спрос на оперативную память для смартфонов со стороны китайских производителей, таких как Huawei, Vivo и OPPO, а также резко возросшее количество заказов на серверную продукцию для развертывания в Китае массы новых ЦОД. Масло в огонек подливает и начало поставок новых смартфонов Apple. Все это ведет к тому, что производители микросхем памяти сокращают выпуск чипов для персональных компьютеров и ноутбуков, вместо этого увеличивая объемы производства микросхем памяти для смартфонов и планшетов. Также наращивается выпуск высокоплотных микросхем оперативной памяти для серверного применения.
По прогнозам DRAMeXchange, в четвертом квартале доля мобильной памяти в поставках достигнет 45%, доля памяти для серверов поднимется до 25%, а доля компьютерной памяти опустится ниже 20%. Что интересно, в третьем квартале отмечен рост спроса на ноутбуки, что особенно отличило американский рынок. Нетрудно понять, что снижающиеся объемы поставок памяти для компьютерных систем заставят OEM-производителей ПК сражаться рублем за возможность пополнить запасы памяти.
Поскольку DRAMeXchange ведет наблюдение за собственной торговой площадкой по сделкам с памятью, замечено, что контрактные цены на поставку модулей DRAM в четвертом квартале в среднем уже на 10% выше, чем цены на поставку памяти в третьем квартале. Например, цена на модули DDR3 и DDR4 в августе стабилизировалась в среднем на отметке $13,5. В период с октября по декабрь контрактная стоимость модулей обещает подняться минимум до $15.
С флеш-памятью та же ситуация. Цены на микросхемы 2D NAND стабилизировались и готовы прыгнуть вверх. В спросе на флеш-микросхемы виновны три фактора. Во-первых, рост поставок китайских смартфонов и ожидание новых смартфонов Apple. Во-вторых, рост спроса на серверные SSD-накопители. В-третьих, отсутствие заметного прогресса в наращивании производства памяти 3D NAND. Увы, кроме компании Samsung по-настоящему массовым выпуском микросхем 3D NAND никто больше не может похвастаться: ни Micron, ни Intel, ни SK Hynix. (Comments.ua/Машиностроение Украины и мира)