Старший директор по развитию бизнеса TSMC Саймон Ванг заявил, что 7-нм нормы тайваньской полупроводниковой кузницы обойдут аналогичные показатели конкурентов в области площади конечных кристаллов, производительности и энергопотребления. Компания намерена освоить массовое 7-нм производство уже в первой четверти 2018 г., сообщает 3Dnews.
Выступая на пресс-конференции перед открытием мероприятия Semicon Taiwan, Ванг подчеркнул, что рост полупроводникового рынка в ближайшие пять лет будет обеспечен смартфонами, высокопроизводительными системами (HPC), Интернетом вещей (IoT) и автомобильной электроникой. При этом более половины роста TSMC обеспечит до 2020 г. преимущественно спрос на смартфоны: эти устройства используют все больше чипов, растет спрос на интегрированные решения и быстро расширяется функциональность мобильных телефонов.
TSMC хочет предоставлять своим клиентам современные технологические нормы производства. Фабрика ранее сообщала, что уже три ее заказчика довели 10-нм чипы до стадии tape-out, а прибыль от новых норм TSMC начнет получать в первой четверти 2017 г. Всего через год после пуска 10-нм производства компания собирается развернуть печать 7-нм чипов.
Вдобавок TSMC вовлечена в исследования и разработку 5-нм норм техпроцесса и будет готова использовать в производстве 5-нм чипов экстремальную ультрафиолетовую литографию. Рисковое производство может начаться уже в первой половине 2019 г. TSMC развивает технологию упаковки кристаллов прямо на кремниевой пластине (WLP, wafer-level packaging) – в четвертом квартале она должна принести компании $100 млн. (Comments.ua/Машиностроение Украины и мира)