Интернет-источники сообщают о том, что все ведущие разработчики процессоров для смартфонов будут использовать трехкластерную архитектуру во флагманских изделиях следующего поколения.
Речь идет о компоновке “1 + 3 + 4”. То есть, восемь вычислительных ядер будут разделены на три блока: это наиболее производительный узел с одним ядром, кластер средней мощности с тремя ядрами и энергоэффективная связка с четырьмя ядрами.
Утверждается, что схему “1 + 3 + 4” намерены взять на вооружение компании Qualcomm, Huawei HiSilicon, Samsung и MediaTek. Причем такую архитектуру могут получить не только наиболее дорогие процессоры, но и чипы среднего уровня.
К примеру, известно, что по схеме “1 + 3 + 4” построено решение Qualcomm Snapdragon 875, анонс которого состоится в первых числах декабря. Конфигурация включает суперъядро ARM Cortex-X1 с частотой до 2,84 ГГц, три ядра ARM Cortex-A78 с тактовой частотой до 2,42 ГГц и квартет ARM Cortex-A55 с частотой до 1,8 ГГц.
Аналогичную структуру могут получить процессор Samsung Exynos 2100 и чип MediaTek, который придет на смену Dimensity 1000. Кроме того, компания Huawei в случае продолжения разработки изделий HiSilicon Kirin под гнетом американских санкций также может перейти на указанную схему. (3dnews/Машиностроение Украины и мира)