Согласно свежим данным, Samsung подготовила долгосрочный инвестиционный план в рамках которого планирует вложить $116 млрд. в производство чипов, чтобы превзойти TSMC. Bloomberg сообщает, что компания планирует наладить массовое производство 3-нм чипов к 2022 г.
Пак Джэ Хон, исполнительный вице-президент Samsung по литографии, говорит, что компания уже разрабатывает инструменты для производства 3-нм чипов совместно со своими партнерами. TSMC тоже планирует начать производство 3-нм продукции в 2022 г., так что конкуренция между компаниями будет напряженной. Тем не менее, Samsung собирается превзойти TSMC, раньше внедрив технологию GAA (Gate-All-Around), которая позволит еще сильнее снизить энергопотребление чипов.
Несмотря на успешный бизнес по производству микросхем памяти и дисплеев, в производстве логических чипов Samsung заметно отстает от TSMC. Сообщается, что в прошлом году она получила только 18% заказов на производство чипов, тогда как TSMC принадлежало более половины всего рынка. Чтобы изменить это положение, корейская компания планирует инвестировать $26 млрд. в производство чипов в этом году, в то время как TSMC вложит только $17 млрд.
Стоит заметить, что Samsung, как и TSMC, создала производственные мощности для изготовления чипов по технологии EUV. Это может быть связано в том числе и с тем, что Intel недавно объявила о планах по передаче производства некоторых чипов на аутсорсинг. (3dnews/Машиностроение Украины и мира)