Увеличение затрат TSMC на расширение производства является лишь частью общей тенденции, поэтому по итогам текущего года величина капитальных затрат в отрасли может вырасти на 34% до рекордных $152 млрд. До этого они увеличивались на 41% в 2017 г., но преимущественно за счет производителей памяти. В этом году лидерство за контрактными производителями чипов, которые возьмут на себя 35% профильных затрат.
Новыми прогнозами по распределению капитальных затрат в полупроводниковой отрасли делится IC Insights. По мнению источника, потребность в увеличении объемов производства чипов сильнее всего в уходящем г. чувствовалась именно в контрактном сегменте, в результате чего профильные расходы выросли на 42% до $53 млрд. В этой сумме основная часть затрат (57%) придется на долю компании TSMC. Конкурирующая Samsung тоже подтягивается к лидеру рынка, а вот китайская SMIC под гнетом американских санкций вынуждена будет сократить капитальные затраты по итогам года на 25% до $4,3 млрд., что позволяет ей претендовать лишь на 8% совокупной суммы по отрасли.
Контрактные производители лидировали в отрасли по величине капитальных затрат с 2014 г., за исключением 2017 г. и 2018 г., когда на первое место вышли производители памяти. В этом году последние уверенно увеличивали капитальные затраты только на направлении ОЗУ – на 34% до $24 млрд., а твердотельная память ограничилась ростом капитальных затрат на 13% до $27,9 млрд. Помимо контрактного направления, в этом году рост затрат более чем на 40% продемонстрировали производители микропроцессорной продукции (до $23,5 млрд.) и различных логических устройств (до $12,4 млрд.), включая аналоговые решения (до $11,2 млрд.). (3dnews/Машиностроение Украины и мира)