В рамках отчета по случаю завершения первого квартала текущего года генеральный директор компании TSMC сообщил, что технологический процесс N2 (2 нм) будет использовать новую технологию транзисторов, а первые коммерческие продукты на 2-нм техпроцесса у тайваньского производителя появятся на рынке не ранее 2026 г.
Компания формально подтвердила, что в основе техпроцесса N2 будет использоваться технология GAA-транзисторов (с каналом, полностью окруженным затвором), однако никаких конкретных сведений об архитектуре или даже названии технологии глава TSMC Си-Си Вей не сообщил. Между тем стало известно, что процесс производства N2 будет полагаться на существующую технологию литографии в крайнем ультрафиолетовом излучении с числовой апертурой 0,33.
Ожидается, что техпроцесс N2 вступит в стадию тестового производства к концу 2024 г., а крупносерийное производство начнется к концу 2025 г. Это означает, что клиенты TSMC начнут получать первые партии чипов на базе 2-нм техпроцесса где-то в 2026 г.
“Развитие техпроцесса N2, использующего новую структуру транзисторов, идет согласно нашим ожиданиям. Я хочу сказать, что к концу 2024 г. мы выйдем на тестовое производство. В 2025-м начнется серийное производство, возможно, во второй половине г. или ближе к концу 2025-го г. Таков наш график”, – прокомментировал глава TSMC.
Чипы на базе 2-нм техпроцесса планируется производить на новой тайваньской фабрике в Синьчжу. Ее строительство началось в начале 2022 г. Предполагается, что оно будет завершено к середине 2023 г. Оснащение фабрики планируется завершить ко второй половине 2024 г. (3dnews/Машиностроение Украины и мира)