9 сентября компания Apple провела презентацию новых смартфонов – аппаратов, фигурирующих под обозначениями iPhone 6S и iPhone 6S Plus. Уже начала появляться информация о смартфонах следующего поколения – iPhone 7, сообщает 3Dnews.
Аналитик KGI Securities Мин-Чи Куо, который не раз озвучивал достоверные сведения о невыпущенных новинках “яблочной” империи, сообщил, что iPhone 7 станет самым тонким смартфоном в истории Apple. Толщина его корпуса якобы составит 6,0-6,5 мм. Для сравнения: нынешний iPhone 6 характеризуется толщиной в 6,9 мм.
Аппарат iPhone 7 будет сопоставим по толщине с карманным плеером iPod touch и планшетным компьютером iPad Air 2: эти устройства имеют толщину 6,1 мм.
Анонс iPhone 7, вероятнее всего, состоится не раньше, чем через год.
Что же касается аппаратов iPhone 6S и iPhone 6S Plus, то в преддверии анонса сетевые источники раскрыли данные о характеристиках их дисплеев. В частности, модель iPhone 6S получит 4,7-дюймовый экран с разрешением 2000х1125 точек и пиксельной плотностью 488 ppi. Для сравнения: iPhone 6 наделен дисплеем такого же размера, но его разрешение равно 1134х750 точек, пиксельная плотность – 326 ppi.
Фаблет iPhone 6S Plus якобы будет комплектоваться 5,5-дюймовым экраном с разрешением 2208х1242 точки против 1920х1080 точек у iPhone 6 Plus. При этом пиксельная плотность поднимется с 401 до 460 ppi.
По слухам, аппаратной основой новых смартфонов станет процессор Apple A9. Объем оперативной памяти составит 2 Гб. В Интернете уже появились результаты тестирования смартфонов в бенчмарке Geekbench. Модель iPhone 6S выдает показатель в 2248 баллов при использовании одного ядра и 4036 баллов в многоядерном режиме работы. (Comments.ua/Машиностроение Украины и мира)