Машиностроение Украины и мира

США: в новом iPhone появится чип от Intel Corp.

Intel разрабатывает альтернативу LTE-модему для нового поколения iPhone, которое должно появиться в 2016 г. Об этом, ссылаясь на близкие к руководству компании источники, сообщает VentureBeat.

Новый чип-модем XMM 7360 с поддержкой LTE Cat. 10 от Intel будет способен обеспечить скорость загрузки данных до 450 Мбит/с.

Источник издания заявил, что не верит, что сделка о поставке чип-модемов подписана официально, но она будет заключена, если Intel обеспечит заявленные характеристики чипа.

Если все условия будут выполнены, Apple использовать чипы и от Qualcomm, и от Intel.

Источник сообщил, что Apple заинтересована в создании “системы на чипе” (system-on-a-chip, SoC), которая содержит сам процессор серии A и LTE-модем. В новом поколении iPhone 6s cопроцессор M9, который отвечает за обработку информации с датчиков, был интегрирован в процессор A9. Таким образом, если Apple будет использовать LTE-модем от Intel, в будущем компания может заняться производством процессоров для устройств от Apple.

В компании также рассчитывают, что первым телефоном с их чип-модемом будет уже iPhone 7. (УНИАН/Машиностроение Украины и мира)

Exit mobile version