Аналитики рынка мобильных технологий, несмотря на сравнительно недавний старт официальных продаж iPhone 6s и 6s Plus (в Украине на месяц спустя, 23 октября: iPhone 6s по цене от 20,999 тыс. грн., iPhone 6s Plus – от 24,699 тыс. грн.), уже поделились прогнозами о характеристиках будущей модели “яблочного” смартфона седьмого поколения. Об этом говорится в обзоре онлайн-издания “Агентство Интернет-новостей”.
Новый смартфон от Apple, вероятно, получит название iPhone 7, его презентация состоится, скорее всего, в сентябре 2016 г., а цена будет приблизительно такой же, как у iPhone 6s.
В следующем iPhone не будет физической кнопки Home, прогнозирует аналитик Piper Jaffray Джин Манстер. За функцию кнопки и Touch ID будет отвечать определенная область экрана. По сведениям источников Манстера, в следующей модели Apple сделает упор на дизайн: тонкий корпус, минимальная рамка вокруг экрана и отсутствие кнопок на лицевой стороне устройства.
Как предполагает аналитик, на отказ от кнопки Home повлияло появление технологии 3D Touch. Манстер сообщает о 50% вероятности, что iPhone 7 останется без фронтальной кнопки.
Аналогичный прогноз опубликовала одна из самых авторитетных финансово-аналитических американских компаний Barron’s. По словам экспертов, появление 3D Touch в iPhone 6s стало первым шагом Apple к отказу от кнопки Home. Основная цель этих изменений – увеличение экрана и уменьшение толщины устройства. При этом сенсор для отпечатков пальцев не переедет на тыльную сторону iPhone, как у Nexus 5X, а останется на передней панели.
Что касается необходимости обеспечить более мощный аккумулятор, то в случае с iPhone Apple может пойти так же, как и с MacBook – удвоить время автономной работы благодаря более эффективным процессорам и программному обеспечению. По прогнозу Манстера, в iPhone 7 будет существенно увеличено время работы смартфона без подзарядки. Это усовершенствование является одним из самых приоритетных для компании из Купертино, поскольку большинство пользователей хотят, чтобы заряд их смартфонов держался дольше.
Как сообщил ряд СМИ, Apple станет первым клиентом TSMC, который получит чипсеты на технологии InFO. Ранее компания сотрудничала с прямым конкурентом – Samsung. Сообщается, что TSMC теперь станет единственным поставщиком чипов A10.
Технология Integrated Fan-Out позволяет повысить производительность чипсета, лучше отвести тепло и уменьшить толщину на 0,2 мм. Ранее TSMC не использовала эту технологию из-за большого количества брака. Сейчас им удалось уменьшить брак до приемлемого уровня.
Оперативная память в седьмом iPhone достигнет 3 Гб, при том что последние смартфоны от Apple – iPhone 6s и 6s Plus – получили только 2 Гб оперативки, полагает Мин-Чи Куо из KGI Securities. У предыдущих моделей, начиная с iPhone 5, ОЗУ оставалось на уровне 1 Гб. Мин-Чи Куо считает, что iPhone 7 останется с 2 Гб, а в модель с приставкой Plus поместят 3 Гб.
Дисплей iPhone 7 будет, предположительно, из сапфирового стекла, которое Apple до сих пор не использовала из-за недостаточного объема поставок, прогнозирует Манстер. Обработка такого стекла является очень трудоемким и дорогим процессом, в котором используются пилы с алмазными лезвиями. Поцарапать сапфировое стекло очень сложно, но в то же время оно хрупкое и менее устойчиво к ударам, чем, например, Gorilla Glass.
Будет в iPhone 7 и антибликовое покрытие. В сентябре Apple представила iPad Air 2 с дисплеем, который в три раза лучше отражает блики, чем большинство устройств на рынке. Эксперты из DisplayMate назвали покрытие одной из основных новинок планшета. Возможно, его используют и для седьмого “айфона”. (rbc.ua/Машиностроение Украины и мира)