Мировой рынок: дефицит перекинулся на оборудование для упаковки полупроводниковых чипов, – статистика
Дисбаланс на рынке полупроводниковых компонентов достиг такого уровня, когда не остается сфер, которые не были бы затронуты дефицитом. Уже не раз участники рынка сообщали о дефиците оборудования для обработки кремниевых пластин, но теперь он перекинулся и на средства упаковки полупроводниковых чипов, которые используются на последнем этапе производства. Агентство Bloomberg приводит комментарии исполнительного вице-президента компании Kulicke…