Принято считать, что бум ИИ преимущественно затрагивает передовые компоненты и самые современные литографические технологии, но рост цен по цепочке передается и на смежные сегменты рынка, где используются более зрелые техпроцессы. В этом квартале, по некоторым данным, цены на услуги по выпуску чипов с использованием зрелой литографии вырастут на величину до 10%.
Информацию об этом традиционно обобщает ресурс TrendForce со ссылкой на тайваньские СМИ. Необходимо учитывать, что бум ИИ толкает вверх спрос не только на чипы для ускорителей вычислений, но и на силовую электронику, которая нужна в тех же центрах обработки данных. Компоненты для данного сегмента рынка выпускаются преимущественно с использованием зрелой литографии, цены на услуги профильных контрактных производителей тоже растут. В частности, связанная с TSMC тайваньская Vanguard International Semiconductor с текущего года поднимет цены на свои услуги на 4-8%. Компания использует преимущественно кремниевые пластины типоразмера 200 мм, которые в сегменте передовой литографии давно уступили место пластинам диаметром 300 мм.
Ежемесячно Vanguard способна обрабатывать 280-290 тыс. кремниевых пластин, из них примерно половина отводится сейчас под нужды сегмента силовой электроники. С прошлого квартала конвейер Vanguard на этом направлении загружен почти полностью, а в этом квартале загрузка продолжает увеличиваться. Крупные заказчики типа Renesas и Infineon предвидели такую проблему, а потому зарезервировали за собой необходимые производственные мощности Vanguard заранее. В свою очередь, остальным клиентам производителей это обеспечивает рост цен на подобные услуги.
Передовые китайские контрактные производители в лице SMIC и Hua Hong продолжают работать с полной загрузкой, и в этом году цены на некоторые их услуги уже выросли на 10%. Если спрос на компоненты для автомобильного сектора и рынка средств промышленной автоматизации синхронно вырастет, в сфере зрелой литографии баланс спроса и предложения будет нарушен с перевесом в сторону спроса. Силовая электроника, необходимая для современных ЦОД, повышает расход кремниевых пластин, поскольку полупроводниковые компоненты для них становятся более крупными. Как и в случае с памятью HBM, данная тенденция усугубляет дефицит производственных мощностей.
Компании, занимающиеся в Китае и на Тайване услугами по упаковке и тестированию чипов, уведомили клиентов о предстоящем повышении цен в феврале и марте на 8-15%. Некоторые участники рынка готовы в этом квартале поднять цены на свои услуги на величину до 20%. (3dnews.ru)