Прогнозируемые темпы развития полупроводниковой отрасли подразумевают, что в текущем году по всему миру начнется строительство 18 новых предприятий по выпуску полупроводниковой продукции. Из них только три будут работать с кремниевыми пластинами типоразмера 200 мм, остальные предусматривают работу с типоразмером 300 мм.
Основная часть предприятий, строительство которых начнется в этом году, должна начать работу в 2026-2027 гг., как отмечается в прогнозе отраслевой ассоциации SEMI. Лидерами по количеству отстраиваемых предприятий полупроводниковой отрасли в текущем году должны стать Америки и Япония, поскольку каждый из макрорегионов запустит по четыре проекта. В Китае и регионе EME (Европа и Ближний Восток) будет запущено по три проекта. Тайвань ограничится двумя предприятиями, строительство которых будет запущено в этом году. Юго-Восточная Азия и Южная Корея ограничатся одним предприятием в каждом случае.
В прошлом году в строй было введено 48 предприятий по выпуску чипов по всему миру, в текущем году к ним присоединятся еще 32 предприятия, они будут работать с номенклатурой типоразмеров кремниевых пластин от 50 до 300 мм. По итогам текущего года прирост валового объема производства кремниевых пластин с чипами составит 6,6%, что в месячном выражении позволит достичь 33,6 млн. кремниевых пластин. Основным локомотивом роста будет выступать потребность отрасли искусственного интеллекта в профильных полупроводниковых компонентах. В сегменте передовых техпроцессов с нормами не более 7 нм ежемесячные объемы обработки кремниевых пластин увеличатся на 300 000 штук (16%) в месяц до 2,2 млн.
Зрелые техпроцессы будут стимулироваться стремлением Китая добиться технологического суверенитета, а также развитием Интернета вещей и автомобильного сегмента. В диапазоне техпроцессов от 45 до 8 нм среднемесячные объемы обработки кремниевых пластин увеличатся на 6% до 15 млн. штук. В сегменте техпроцессов грубее 50 нм темпы расширения будут более сдержанными, они не превысят 5% и ограничат ежемесячные объемы обработки кремниевых пластин 14 млн. штук.
Контрактные производители чипов при этом увеличат свои мощности на 10,9% по итогам текущего года, обеспечив обработку рекордных 12,6 млн. кремниевых пластин в месяц. Темпы роста объемов производства микросхем памяти замедлятся с 3,5% до 2,9% в текущем году по сравнению с предыдущим. При этом основным драйвером роста останется память типа HBM, необходимая ускорителям вычислений для систем искусственного интеллекта. Во многом благодаря этому сегмент DRAM в текущем году увеличит среднемесячные объемы обработки кремниевых пластин на 7% до 4,5 млн. штук. Сегмент 3D NAND при этом прибавит только 5% до 3,7 млн. кремниевых пластин в месяц. Если сейчас в целом в мире функционирует более 1500 предприятий и производственных линий по выпуску чипов, то после 2024 г. в строй будет введено около 180 предприятий и линий – при условии, что производители не откажутся от своих планов. (3dnews.ru)