По расчетам международной отраслевой ассоциации IPC, в 2012-2014 гг. мировое производство печатных плат высокой плотности способно возрасти примерно на 26%. К такому выводу аналитики пришли, изучив данные, предоставленные четырьмя десятками продуцентов печатных плат Северной Америки, Азии и Европы, обеспечивающими порядка 16,5% их мирового производства.
Подавляющая часть респондентов не скрывают предпринимаемых ими мер по поиску оптимальных покрытий этих изделий, в которых используют, в частности, никель, золото и палладий. При этом золоту уделяется особое внимание, учитывая его высокую стоимость, вынуждающую продуцентов либо находить альтернативы этому металлу (25% ответов), либо уменьшать его толщину в традиционных покрытиях (17%).
Одновременно подчеркивается растущая роль среди материалов, применяемых в печатных платах, эпоксидных смол: в 2014 г. на них должно приходиться около 50% всех материалов, используемых в этих компонентах. Применение стекловолокна, по всей вероятности, будет сокращаться. Одновременно продуцентам, очевидно, чаще придется прибегать к использованию слоистых материалов, устойчивых к высоким температурам.
Согласно IPC, в 2014 г. в половине производимых в мире печатных плат будут отсутствовать галогены; 3/4 выпускаемых плат будут лишены свинца.
Как утверждали представители отраслевой ассоциации TPCA (Taiwan Printed Circuit Association) на выставке Suzhou PCB/SMT, состоявшейся 9-11 мая, в 2011 г. производство печатных плат в КНР превысило уровень 2010 г. на 14,8% (достигнув $25,46 млрд.) и составило 40% мирового производства этих компонентов; в 2012 г. их производство должно возрасти приблизительно на 9%.
Экспоненты вышеуказанной выставки (собравшей 323 участника из Азии, Северной Америки и Европы) в основном демонстрировали свои новые технологии в этой области. (БИКИ/Машиностроение Украины, СНГ, мира)