Тайваньский контрактный производитель электроники Hon Hai Precision Industry Co (более известен под брэндом Foxconn) собирается отделить подразделение Foxconn Interconnect Technology (FIT), специализирующееся на изготовлении кабелей и разъемов для электроники. В результате реорганизации Hon Hai отделенная FIT будет выведена на Гонконгскую фондовую биржу, сообщает 3Dnews.
Предполагаемая стоимость IPO – от $1,5 млрд. В сделке будут участвовать компании Bank of America Merrill Lynch, China International Capital Corp и Credit Suisse.
Размещение акций FIT намечено на второй квартал 2016 г. Привлеченные на бирже денежные средства планируется потратить на расширение зарубежного бизнеса компании и разработку новых технологий.
О планах по размещению ценных бумаг FIT на бирже еще в феврале 2014 г. газете The Wall Street Journal рассказывал глава компании Сидней Лу. Тогда он не стал разглашать подробности, а лишь отметил, что IPO намечено на 2015 г. и пройдет на Тайване.
На тот момент аналитик HSBC Дженни Лай оценивала выручку кабельного подразделения Hon Hai в 2% от суммарной в концерне. При этом FIT развивает весьма прибыльный бизнес: компания приносит холдингу 15-20% доходов, говорила эксперт.
FIT является четвертым по размеру выручки производителем кабелей и коннекторов после швейцарской TE Connectivity и американских Amphenol и Molex. (Comments.ua/Машиностроение Украины и мира)