Аэрокосмическая и оборонная компания Raytheon Missile Systems, расположенная в Аризоне, заявила о том, что вскоре распечатанные на 3D-принтере ракеты могут превратиться из фантастики в реальность. Об этом сообщает Huffington Post.
Аварию американской ракеты Falcon-9 могла спровоцировать неисправность стойки в топливном баке первой ступени. Об этом сообщил глава разработавшей компании SpaceX Элон Маск на пресс-конференции 20 июля.
Выход на рынок следующего поколения процессоров Intel Core – Skylake – отложен на полгода, что впервые за всю историю существования компании нарушит закон Мура, сформулированный одним из ее основателей. Это не единственная задержка Intel: компания перенесла и дату релиза нового поколения 10-нанометровых чипов.
У iPod touch с 4-дюймовым дисплеем Retina будут схожие с iPhone 6 характеристики: устройство оснащено 8-мегапиксельной камерой iSight, собственным чипом компании A8 и сопроцессором для отслеживания движения M8.
Компания GMC, которая является частью General Motors, представила обновленную версию пикапа Sierra. Продажи автомобиля начнутся в четвертом квартале.
Экспериментальный американский беспилотный летательный аппарат побил рекорд по беспрерывному пребыванию в воздухе среди аппаратов такого типа. Как сообщает AFP, беспилотник находился в полете в течение 80 часов, 2 минут и 52 секунд.
Ford подготовила специальную модификацию спорткара Mustang, посвященную программе “Аполлон” – американскому проекту пилотируемых космических полетов. Публичная премьера автомобиля состоится в конце июля на ежегодной встрече поклонников авиации EAA AirVenture в Ошкоше (Висконсин).
Apple по итогам первого квартала заняла 92% (в 2014 г. – 65%) рынка смартфонов по операционной прибыли при том, что по количеству проданных устройств доля компании составляет менее 20%, сообщает The Wall Street Journal со ссылкой на управляющего директора инвестбанка Canaccord Genuity Майка Уокли.
Компания Chevrolet представила обновленную версию пикапа Silverado. Официальная премьера автомобиля состоится осенью. Продажи модели начнутся в следующем году.
IBM заявила о создании ультратонкого микрочипа, плотность размещения транзисторов в котором в четыре раза больше любого существующего серийного аналога. Об этом сообщает The New York Times.