Семейство мобильных процессоров Qualcomm пополнилось сразу тремя новыми моделями, получившими обозначения Snapdragon 625, Snapdragon 435 и Snapdragon 425. Старший из представленных чипов, Snapdragon 625, стал первым решением в своем классе, при производстве которого будет применяться 14-нанометровая технология FinFET, сообщает 3Dnews.
Apple Inc. разместила облигации на $12 млрд., что стало вторым по объему размещением корпоративных бондов в США в этом году. Как сообщает агентство Bloomberg, Apple разместила девять выпусков облигаций, срок обращения самого “длинного” из которых составил 30 лет.
Если вы являетесь обладателем MacBook и испытываете трудности с зарядкой устройства, то есть вероятность, что проблема кроется в подключаемом к блоку питания двустороннем кабеле USB Type-C. В Apple признали, что небольшая партия их кабелей оказалась бракованной, вследствие чего владельцы MacBook с дефектными USB Type-C могут наблюдать самопроизвольную остановку процесса зарядки, сообщает 3Dnews.
Агентство передовых оборонных исследовательских проектов DARPA заинтересовано в создании уникальной системы для дронов, возможности которых включали бы самостоятельное маневрирование для преодоления возникающих на пути следования преград. Проще говоря, разрабатываемые DARPA в рамках программы Fast Lightweight Autonomy (FLA) комплексы для беспилотных летательных аппаратов способны наделить их функцией, схожей с автопилотом в машинах, сообщает 3Dnews.
Корпорация Intel, по сообщению ресурса CPU World, выпустила три процессора семейства Atom x5: изделия имеют обозначения x5-Z8330, x5-Z8350 и x5-E8000. Чипы Atom x5-Z8330 и Atom x5-Z8350 относятся к поколению Cherry Trail, сообщает 3Dnews.
Dell столкнулась проблемами при сборе суммы кредита в $45 млрд. для завершения приобретения компании EMC, стоимость которой по контракту определена в $67 млрд. Dell испытывает трудности с завершением сделки из-за сложной ситуации на мировых финансовых рынках и связанным с этим ужесточением условий кредитования, сообщает 3Dnews.