Японский производитель электронных компонентов TDK Corporation и американский чипмейкер Qualcomm Technologies Inc. объявили о формировании совместного предприятия (СП) по разработке микросхем беспроводной связи для мобильных и других устройств, сообщается в официальном пресс-релизе компаний.
Далее, по условиям соглашения, произойдет юридическое создание международного холдинга.
51% акций RF360 Holdings достанется Qualcomm, а оставшаяся часть – принадлежащей TDK фирме Epcos AG. При этом Qualcomm оставляет за собой право выкупить у “дочки” TDK долю новой компании спустя 30 месяцев после ее образования.
Закрыть сделку планируется к началу 2017 г. Как заявил американский вендор, в течение 12 месяцев после этого (до конца весны 2018 г.) RF360 Holdings начнет приносить прибыль Qualcomm.
Японско-американский IT-холдинг будет специализироваться на изготовлении многофункциональных полупроводниковых модулей, обеспечивающих беспроводную связь в смартфонах, беспилотных летательных аппаратах, роботах и устройствах Интернета вещей (IoT). “Эта большая сделка, которая позволит заняться комплексной разработкой систем”, – сообщил президент полупроводникового бизнеса Qualcomm Криштиану Амон.
TDK планирует использовать доходы от совместного с Qualcomm бизнеса для инвестирования в растущие рынки, такие как электронные компоненты для автомобилей и роботов, ослабив зависимость компании от смартфонов.
Компания потратит на развитие RF360 Holdings порядка $3 млрд. в ближайшие три года.
В частности, в эту сумму входят собственные инвестиции чипмейкера, а также расходы на приобретение у TDK технологий и патентов для СП и регулярные платежи за использование разработок японской компании. (rbc.ua/Машиностроение Украины и мира)