США: Broadcom Ltd. прекратит разработку чипов Wi-Fi

СШАОставить комментарий

Полупроводниковая компания Broadcom Ltd., созданная в результате слияния чипмейкеров Broadcom Corp. и Avago Technologies, намерена свернуть бизнес по выпуску микросхем для подключения электроники к беспроводным сетям Wi-Fi с целью оптимизации кадрового состава и продуктового портфеля. Broadcom уже перебросила значительную часть ресурсов, связанную с производством таких чипов, на выпуск других продуктовых линеек из-за слабой рентабельности этого…

Китай: стартует строительство завода для выпуска 3D NAND

КитайОставить комментарий

Два с половиной года назад компания Samsung начала первой выпускать многослойную флеш-память типа 3D NAND. Уход в вертикаль дал возможность уменьшить площадь кристалла на пластине и увеличить число выхода микросхем с каждой пластины (или снижение себестоимости), сообщает 3Dnews.

Мировой рынок: Sharp Corp. и Hon Hai Precision Industry подпишут контракт 31 марта 2016 года

МирОставить комментарий

Со ссылкой на осведомленные источники стало известно о предстоящем подписании контракта о поглощении Sharp тайваньской компанией Hon Hai Precision Industry (брэнд Foxconn). Сумма контракта будет меньше, чем первоначально планировалось, сообщает 3Dnews.

США: санкции против ZTE Corp. могут отменить

СШАОставить комментарий

Правительство США планирует временно отменить экспортные ограничения, наложенные на китайского производителя телекоммуникационного оборудования и смартфонов ZTE Corp. за предполагаемые нарушения санкций по Ирану.

США: Intel Corp. отказывается от стратегии «тик-так»

СШАОставить комментарий

До недавнего времени корпорация Intel, планируя выпуск новых продуктов, придерживалась так называемой стратегии “тик-так”. Впервые она была анонсирована на конференции Intel Developer Forum и с тех пор стала основой операций компании в сфере производства x86-совместимых процессоров, сообщает 3Dnews.