Мировой рынок: разработкой микросхем беспроводной мобильной связи займется японско-американское совместное предприятие
Японский производитель электронных компонентов TDK Corporation и американский чипмейкер Qualcomm Technologies Inc. объявили о формировании совместного предприятия (СП) по разработке микросхем беспроводной связи для мобильных и других устройств, сообщается в официальном пресс-релизе компаний.
