Южная Корея: Samsung Electronics приступила к производству гибких дисплеев для S7 Edge

Пользователи с нетерпением ожидают презентации флагманского смартфона Samsung Galaxy S7 и его варианта S7 Edge с изогнутым экраном, которая состоится 21 февраля на выставке MWC-2016 в Барселоне. Спустя короткое время после анонса новинки поступят в продажу, сообщает 3Dnews.

Тайвань: заводы Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) сильно пострадали от землетрясения

Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), являющаяся, по слухам, единственным поставщиком процессоров для нового смартфона Apple iPhone 7, была вынуждена признать, что ущерб от землетрясения, нанесенный ее заводам, оказался значительно больше первоначальных оценок. 6 февраля на Тайване произошло мощное землетрясение магнитудой 6,4 балла, унесшее жизни 116 человек, а также ставшее причиной многочисленных повреждений строений и…

Подробнее

Тайвань: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) станет единственным поставщиком процессоров для iPhone 7

Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) станет единственным поставщиком процессоров для смартфонов iPhone следующего поколения. Речь идет об аппаратах iPhone 7, анонс которых, по слухам, состоится в сентябре, сообщает 3Dnews.

Тайвань: Acer готовит устройства виртуальной реальности

Acer, как и многие другие IT-разработчики, планирует развивать направление виртуальной реальности (Virtual Reality, VR). Об этом сообщил исполнительный директор компании Джейсон Чен, сообщает 3Dnews.

США: Qualcomm Inc. представила мобильные чипы Snapdragon 625, 435 и 425

Семейство мобильных процессоров Qualcomm пополнилось сразу тремя новыми моделями, получившими обозначения Snapdragon 625, Snapdragon 435 и Snapdragon 425. Старший из представленных чипов, Snapdragon 625, стал первым решением в своем классе, при производстве которого будет применяться 14-нанометровая технология FinFET, сообщает 3Dnews.